Products製品紹介

ZI-2000

パターン付きウェーハ外観検査装置

ZI-2000

Wafer size 76mm ~ 200mm

ハイスピード、ハイコストパフォーマンスを追求

特長

  1. ZI-2000は、柔軟性が要求されるウェーハ前工程の工程内検査から高速性が要求される最終外観検査にまで幅広く対応します。
  2. 自社開発レンズ/照明系を採用した検査ヘッドや高速画像処理エンジンを搭載することにより、ウェーハ内のチップサイズや個数に影響されないハイスループットを実現しています。
  3. 事前学習画像を必要としない比較検査方式を採用しているため、検査レシピの作成が容易で、新規ウェーハでもすぐに検査が可能です。
  4. 検査結果は、欠陥候補画像も含めてリアルタイムで確認が可能です。またReal-Time ADC(Auto Defect Classification 自動欠陥分類)を搭載していますので、検査終了と同時に必要な結果だけを確認できます。
ウェーハサイズ φ76mm~φ200mm
搬送方式 ロボット搬送方式
検査方式 比較検査方式(Die to Die, Cell to Cell)
光源 RGB 3色LED照明(3色から選択)
光学分解能 1.5μm×1.5μm
4μm×4μm
外形寸法(W×D×H) 1,400mm × 1,250mm × 2,030mm

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