特長

1. 1. メカニカル方式による安定したウェーハ搬送

   ● I-LINEのシングルパス搬送方式を採用。
   ● 豊富な実績のあるピックアンドプレース方式のメカニカル搬送方式を継承し安定したウェーハ搬送を実現します。

2. 2. 多様な化合物ウェーハに対応

   ● シリコンはもちろん、SiCやGaN、LiTaO₃など、さまざまな化合物ウェーハにも対応。
   ● ウェーハサイズも76mm〜200mmインチまで幅広くカバーしています。

3. 3. 処理チャンバ（MTC/DTC）

   ● マルチタスクチャンバ：高温の強酸による洗浄・エッチングにも対応
   ● ドライタスクチャンバ： ウェーハを水洗し、高速スピン乾燥。

4. 4. メタルエッチング工程に対応

   独自開発のエンドポイントセンサー搭載（オプション）により、再現性の高いエッチングプロセスを実現。

5. 5. GUIを刷新しユーザビリティ向上

   制御システムをリニューアルし、直感的な簡単操作でオペレーションできる専用GUIを搭載。

6. 6. デバイス対応力をさらに高める洗浄ツール（オプション）

   洗浄ツールとして、NanosprayやSoftsprayが選択できます。さらに、表面ブラシを搭載可能（CMP後洗浄など）。
   目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現しました。