スピンスクラバ
Wafer size 100mm ~ 200mm
豊富な実績を誇るSSシリーズの安定性・信頼性を継承した先進のスピンスクラバ。
ウェットステーション
Wafer size 50mm ~ 200mm
フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置
Wafer size 150mm ~ 200mm
ライン構成がフレキシブルな高スループットバッチ式洗浄システム
Wafer size 200mm
ハーフピッチとワンバスを採用した省スペースバッチ式洗浄装置
スピンプロセッサ
ハイエンドの枚葉洗浄装置技術を継承し、優れたコストパフォーマンスを実現
Wafer size 76mm ~ 200mm
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える
コータ・デベロッパ
多様な基板へフレキシブルに対応
スプレーコータ
凹凸のある立体構造に対して最適かつフレキシブルに塗布
エリプソ式膜厚測定装置
Wafer size 125mm ~ 300mm
loT向け電子デバイスに対応した計測装置
光干渉式膜厚測定装置
Wafer size 100mm ~ 300mm
通信用デバイスなどの面内多点測定に最適、高速モードで毎時160枚のハイスループットを実現
製造ラインへの導入も可能な卓上モデル
Wafer size 50mm ~ 300mm
R&Dに最適な顕微鏡モデル
パターン付きウェーハ外観検査装置
300mmウェーハ対応・高解像度対応のZIシリーズ最上位機種
ハイスピード、ハイコストパフォーマンスを追求
